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戶外LED顯示屏具有DIP和SMD封裝方式,那么這兩種封裝模式的區別是什么呢,下面由林森光電視訊為您詳細介紹。
1、DIP封裝
DIP封裝,是dualinline-pinpackage的縮寫,俗稱直插燈式LED顯示屏。燈珠由Led燈珠包裝廠生產,然后由將其插入Led線路板燈板,通過波峰焊生產Led半戶外Led單元板和戶外防水Led單元板。在早期階段,紅、綠、藍、紅、綠燈插入PCP以形成一個RG像素;在后期階段,三個RG三芯片可以封裝在一個燈燈泡中,即三合三合一戶外全彩全彩LED顯示屏幕,三合三合一戶外全彩全彩LED顯示屏幕。但是無論是單燈RGB還是三合一RGB,點間距都受到燈珠直徑的限制,很難實現更高密度的戶外顯示屏。防護性能好,但視角固定不準確,一般在100-110之間,適合戶外大距離顯示屏。
目前DIP顯示屏生產組織復雜,難以實現機械化生產,生產效率低。顯示屏的質量取決于燈珠包裝廠的質量,每一批都不能很好地控制,所以質量不穩定。此外,許多DIP制造商沒有高技術和設備門檻,競爭激烈。許多廠商使用劣質原材料和PCB板和劣質原材料來降低成本,獲得市場份額,獲得市場份額,低質量,低質量,不完美的售后保證不完美的售后保證。
DIP產品外觀粗糙,視角只有100-110度,質量低,能耗高,環保,價格低,目前在戶外P8-P20市場仍能占據強勁的市場份額。
2、SMD封裝方式
SMD封裝是SurfaceMountedDevices的縮寫,意思是SMT(SurfaceMountechnology中文:表面粘附技術)的部件之一。在電子線路板生產的初期,過孔組裝完全靠人工完成。當第一臺自動化機器被推出時,它們可以放置簡單的引腳,但是復雜的部件仍然需要手動放置才能焊接。表面貼裝元件是在大約二十年前引入的,一個新的時代由此誕生。由被動元件到主動元件及集成電路,最后都會轉變成表面貼裝裝置(SMD),并可由拾放裝置組裝。很長一段時間,人們認為所有引腳組件都可以封裝在SMD中。SMD技術廣泛應用于戶外LED顯示屏。
三合一是LED顯示屏的一種SMD技術,是將三基色不同的LED芯片封裝的SMT燈按一定距離封裝在同一膠體內。三合一貼片技術的全彩LED顯示屏整體視角大于DIP,表面可進行光漫反射處理,無顆粒效應,色彩均勻性好。就色彩而言,三合一全彩分色比三拼一容易,而且色彩飽和度高。三合一使用整個表面發光,所以整個三合一的顏色更均勻。三合一的整體平坦度更容易控制。已成為戶外LED顯示屏的標準化技術。